专注智能智造
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设备特点：
全自动Tray盘（芯片）上料机构。
全自动上下Lid上料机构：震动直震设计。
全自动超声波焊接系统，成熟工艺。（焊接机选择KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 检测系统，可以检测SD卡的长，宽，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，机台全自动sorting，根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
适用的包装种类包括：SD, SSD
全自动电芯入壳机
智能老化房
真空包装测漏检测机
AGV
自动激光锡球焊接机
充电器自动组装线
步入式老化房及老化车
智能物流
五孔插座自动组装生产线
全自动车载USB组装线.
全自动包装生产线
多层自动化线老化房
连体马桶测漏试水线
真空注型烘烤生产线
全自动软连接焊接机
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