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产品简介：该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接，具有定位精准、焊接快速、
品质稳定、热应力小、免清洗等特点；主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测
系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等组成；广泛应用于各类电
子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接。
应用领域：设备可广泛应用于各类电子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件
的高精微产品的焊接，如BGA、VCM（音圈电机）、CCM（摄像头模块）、HDD（硬盘驱动器）等。
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