设备优势：

非接触式焊接：不会对产品造成任何应力， 无污染、无焊接残留， 通孔焊盘透锡率 高；

调试方便：主控制面板采用中文彩屏界面触摸屏，方便操作，并带有故障自动诊断显示功能；

更省时：焊接和质量检测为一体，节省人工检测时间及成本；

效率高：锡焊产能比传统的电烙铁焊接高，不同产品焊接效率有的高达5倍以上；

质量好：焊点圆润饱满，无拉尖和凹凸不平现象，温控功能可杜绝产品烧伤，有效避免虚焊 和连锡风险。

功能特点：

前后两边交互进料，可对多个特种电容产品一次性批量完成焊接；

该产品需要实现正反两面焊接，设备带有自动翻面控制机构；

CCD视觉对位+焊点检测：焊前CCD拍照捕捉焊盘位置，焊后CCD检测焊点质量；

精准的数字式温控功能，证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损

系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力、无静电产生。