专注智能智造
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设备特点：
全自动Tray盘（芯片）上料机构。
全自动上下Lid上料机构：震动直震设计。
全自动超声波焊接系统，成熟工艺。（焊接机选择KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 检测系统，可以检测SD卡的长，宽，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，机台全自动sorting，根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
适用的包装种类包括：SD, SSD
软包动力电池注液机
栈板升降机
智能物流
重型升降机
自动化精密隧道炉
AGV
全自动软连接焊接机
塑料激光焊接机
斗式提升机
全自动包装生产线
全自动模组激光焊接机
快速测试自动生产线
蓝光激光焊锡机
电池翻包检测生产线
悬挂流水线
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