专注智能智造
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设备特点：
全自动Tray盘（芯片）上料机构。
全自动上下Lid上料机构：震动直震设计。
全自动超声波焊接系统，成熟工艺。（焊接机选择KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 检测系统，可以检测SD卡的长，宽，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，机台全自动sorting，根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
适用的包装种类包括：SD, SSD
全自动车载USB组装线.
全自动软连接焊接机
自动激光锡球焊接机
真空包装测漏检测机
全自动电芯入壳机
宽幅激光清洗机
汽车BMS电池系统全自动流水组装线
全自动极耳焊接贴胶机
SD内存卡自动化装配包装生产线
喇叭自动安装机
蓝牙、数码电池极耳自动焊接机
开关自动装配机
充电器自动组装线
电脑测试生产线
PCBA干冰清洗机
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