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PCB板焊锡机有哪些要求?

文章出处:未知 人气:发表时间:2019-03-05 13:46


       自动焊锡机如何焊接好PCB印制电路板呢?

       首先,焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊锡质量。

       其次,焊件要具有可焊性。锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。

       接着,焊锡时间的设定要合适。焊锡时间,是指在焊锡过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间,焊锡的熔化时间,焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。

       电路板焊锡时间要适当,过长易损坏焊锡部位及器件,过短则达不到要求。

       然后,自动焊锡的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时,热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度,以便与焊锡生成金属合金。

        自动焊锡机具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。

        机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm),保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面,获得较好的焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针,由钛合金制成,在程序控制下可定期测量锡波高度,通过调节锡泵转速来控制锡波高度,以保证工艺稳定性。

PCB板焊接是一项最常见的焊接,过程要求非常严谨,稍微焊不好就会使产品报废的,所以一台好的焊锡机非常重要,提醒各位不要为了贪图便宜而买一些质量比较低的机器,还是要以最终焊接质量好坏来决定哦!