专注智能智造
免费服务热线：
< >
产品简介：该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接，具有定位精准、焊接快速、
品质稳定、热应力小、免清洗等特点；主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测
系统、氮气保护系统、机构及运动系统和计算机控制系统等组成；广泛应用于各类电
子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接。
应用领域：设备可广泛应用于各类电子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件
的高精微产品的焊接，如BGA、VCM（音圈电机）、CCM（摄像头模块）、HDD（硬盘驱动器）等。
重型升降机
高速激光制片机（卧式）
码垛机器人
老化测试电控柜
全自动高速精密贴装设备
开关自动装配机
自动化清洗烘干隧道炉
Reel母盘拆子盘机
手机外观缺陷检测设备
发电机组装自动化流水线
AGV物流小车
蹲便器自动化生产线
多层升降机
蓝牙、数码电池外观检测设备
触摸屏自动化生产线
服务热线
400-808-8236
二维码
在线留言
返回顶部
English
中文站
Tiếng Việt